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華為P60系列發(fā)布：十檔可變光圈主打夜視長焦

  • 北京時間2023年3月23日，華為正式發(fā)布P60系列手機，其中包含P60、P60 Pro與P60 Art三款新機，系列新機主打「超聚光夜視長焦」。外觀方面，華為P60系列有多種配色可供選擇，包括翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑以及「洛可可白」，其中「洛可可白」采用“凝光貝母”工藝，每一款手機的貝殼圖案都能做到獨一無二。P60 Art不同于系列其他兩款機型，采用立體光影變幻的海島設計，有蔚藍海與流沙金兩款配色可選，三款機型均支持IP68防塵抗水。屏幕方面，華為P60系列均采用四曲屏設計，6.67英寸屏幕，93.1%屏
  • 關鍵字： 華為  P60  十檔可變光圈  夜視長焦  

華為P60系列發(fā)布 雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1

  • 3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng)，售價4488元起。華為Mate X3售價12999元起。華為P60系列采用了全新的相機鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應動態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國菜茵TUV專業(yè)色準雙重認證的手機。華為P60系列帶來了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時尚配色。
  • 關鍵字： 華為  P60  雙星北斗衛(wèi)星  鴻蒙3.1  

華為官宣P60發(fā)布時間 3月23日Mate X3同期發(fā)布

  • 3月13日消息，華為今天官宣春季旗艦新品發(fā)布會將于3月23日14:30正式舉辦。據(jù)悉，本次發(fā)布會除華為P60系列新品外，華為Mate X3折疊屏和眾多全場景新品也將一同發(fā)布。此前，供應鏈消息顯示，華為P60系列已開始量產，各經銷商大量訂貨，參考華為Mate50系列優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，華為P系列的市場預期依然向好。今年3月初華為在回應“消費者業(yè)務被拆分”傳聞時就將在本月繼續(xù)發(fā)布旗艦手機，加大手機業(yè)務投入，堅持建設高端品牌。
  • 關鍵字： 華為  P60  Mate X3  

首款智能手機雙目結構光參考設計在聯(lián)發(fā)科技誕生

  • 　　隨著科技的不斷發(fā)展，各種科技產品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區(qū)別，例如各家手機開發(fā)商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現(xiàn)在手機攝像頭的作用已經不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術也越來越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建于Heli
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  P60   

聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對標驍龍660

  • Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機領域的首款落地產品，其目標是以更合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P60  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會普及

  • 　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。 　　   　　2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。 　　產品
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P60  

聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內正式發(fā)布：內建人工智能

  • 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P60  

OPPO下款產品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器

  • 　　聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。 　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。 　　供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術

  • 　　一年一度的MWC大會即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號發(fā)布預告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術等等。 　　   　　IT之家報道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經跟高通驍龍660處理器相差無幾。 　　
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